Wie sich Wafer effizient, präzise und prozesssicher durch die Halbleiterfertigung bewegen lassen, zeigt Festo auf der SEMICON Europa 2026. Eine vernetzte Demonstrationsanlage bildet den kompletten Workflow vom FOUP über die Wafer-Ausrichtung bis zur Weiterverarbeitung in nasschemischen oder vakuumbasierten Anwendungen ab.

Die steigende Nachfrage nach spezialisierten Halbleitern, von MEMS oder SIC PowerChip bis hin zum 2Nm GPU/KI-Beschleuniger, erhöhen den Druck auf Fabs und OEMs, Ihre Anlagen wirtschaftlich und mit hoher Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit zu betreiben. Mit Lösungen auf Basis von Controlled Pneumatics, einer neuen Generation digital...