Durchgängige Wafer-Handling-Prozesse für mehr Effizienz und Präzision
Im Mittelpunkt eines Exponats auf dem Messestand von Festo steht eine Handlingzelle, die sogenannte Transferkammer, die den Weg eines Wafers durch verschiedene Prozessschritte simuliert. Ausgangspunkt ist ein industriegängiger Transportbehälter für Substrate, ein sogenannter FOUP (Front Opening Unified Pod), aus dem die Wafer entnommen werden.
Hierbei setzt Festo auf ein Inverted-Gantry-System als wirtschaftliche Alternative zu klassischen Scara-Robotern. Das System ermöglicht eine präzise Entnahme und den Transport der Wafer zwischen Lager- und Prozessstationen.
Ein besonderes Highlight ist der eingesetzte Endeffektor mit integriertem Wafer-Aligner. Er vereint Greifen und Positionieren in einer kompakten Lösung. Dadurch können Bauraum und Anlagenkomplexität reduziert sowie eine präzise Ausrichtung sichergestellt werden.
Nasschemische Prozesse und Beschichtung
Bereits vor der Entnahme sorgt eine Stickstoffspülung des FOUPs mithilfe eines Massendurchflussreglers von Festo für eine kontrollierte und kontaminationsarme Umgebung. Anschließend wird der Wafer einer Beschichtungsstation zugeführt. Dort bewegt eine elektrische Linearachse eine Dosierdüse präzise über den Wafer.
Präzision für Vakuumprozesse
In einem weiteren Schritt wird der Wafer zu einer Vakuumanwendung transportiert, wie sie beispielsweise beim Trockenätzen Verwendung findet. Die Anlage zeigt, wie eine spezielle Technologie von Festo ein Wafer-Transferventil (Gate Valve) kontrolliert und schonend betätigt, um den Wafer vibrationsarm und partikelfrei in die Vakuumkammer zu überführen.
Innerhalb der Kammer hebt ein pneumatisches Pin-Lift-System den Wafer erschütterungsfrei auf einen Wafer-Chuck. Nach dem Prozess hebt das System den Wafer wieder besonders schonend und kraftüberwacht vom Chuck ab.
Ein pneumatisches Mikropositioniersystem positioniert Komponenten wie Fokusringe mit mikrometergenauer Präzision. Damit verdeutlicht Festo, wie integrierte Automatisierungslösungen dazu beitragen können, Durchsatz, Prozessstabilität und Qualität in der modernen Halbleiterfertigung zu steigern.
Qualifizierung notwendig
Gezielte Weiterbildungsprogramme kommen von Festo Didactic. Das Angebot umfasst praktische „Hands-on“-Trainings in den Werken, die Einrichtung unternehmensinterner Lernfabriken sowie digitale Lerninhalte auf der Festo Learning Experience (Festo LX) – auch zum Thema Nachhaltigkeit.
Festo auf der Semicon Europa in München: Halle C1, Stand C1337
Festo ist gleichzeitig Global Player und unabhängiges Familienunternehmen mit Sitz in Esslingen am Neckar. In der industriellen Automatisierungstechnik und technischen Bildung setzt Festo seit seinen Anfängen Maßstäbe und leistet damit einen Beitrag zu einer nachhaltigen Entwicklung von Umwelt, Wirtschaft und Gesellschaft. Das Unternehmen liefert pneumatische und elektrische Automatisierungstechnik für 300.000 Kunden der Fabrik- und Prozessautomatisierung in über 35 Branchen. Wachsende Bedeutung erhalten Bereiche wie Digitalisierung, KI sowie LifeTech mit Medizintechnik- und Laborautomation. Produkte und Services sind in 176 Ländern der Erde erhältlich. Weltweit rund 20.600 Mitarbeitende in rund 60 Ländern mit über 250 Niederlassungen erwirtschafteten 2025 einen Umsatz von ca. 3,33 Mrd. €. Davon werden jährlich über 8 % in Forschung und Entwicklung investiert. Im Lernunternehmen beträgt der Anteil der Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen 1,5 % vom Umsatz. Festo Didactic SE ist führender Anbieter in technischer Aus- und Weiterbildung und bietet seinen Kunden weltweit umfassende digitale und physische Lernlösungen im industriellen Umfeld an.
