Wenn es in der Halbleiterindustrie um den Transport und die Lagerung von Wafern geht, verhindert das N2 Purge-System von Festo, dass Sauerstoff die Wafer oxidieren lässt.
Bestmögliche Lösung für Anlagenhersteller: Neben eigenen Komponenten wie dem Flächenportal EXCM integriert Festo hier auch Bauteile von Drittherstellern.
Einbaufertig und getestet: Auf Basis des Layouts des mikrofluidischen Chips entwickelt Festo den passenden Ventilblock für die Point-of-Care-Applikation.
Mit mobilen Analysegeräten lassen sich schnelle Tests zum Nachweis der Erregerart bei Erkältungskrankheiten und grippalen Infekten sowie anderer bakterieller oder viraler Erkrankungen durchführen.
Plattform Industrie 4.0 der Bundesrepublik Deutschland: Festo hat – in der Person von Technologievorstand Dr. Frank Melzer (rechts)– seit einem Jahr den Vorsitz des Lenkungskreises dieser Plattform inne.
